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pkg 개발에 붙었는데 제 연구분아량 달라서요. 저는 al,cu, fe와 같은 이종소재 용접 주로하고 있는데 붙었는데 무엇을 공부해야할까요? 기계적특성평가(충격시험을 주로하는 하는것같은데 저는 인장 위주) 경험있고 다른 소재에 대해서 열특성(tma) 평가 한적은 있는데요. 배터리에 대해서만 알고 반도체는 잘 모르는데요ㅠ 패키징 뭐에대해서 공부해야할까요...? 학과 공부로 반도체 얕은 지식만 있습니다...
2025.10.24
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하이닉스 지원서 작성 시 학내외 활동 내용에 삼성 샤이닝스타 경험을 넣어도 될까요? 아이디어 및 발표로 높은 점수를 받아서 경품도 많이 탔었는데 경쟁사다 보니 쓰는게 좋을 지 안쓰는게 좋을지 모르겠습니다.
DMI mask 계측 머신엔지니어 등이 있다고 봤는데 각각의 업무가 다 개별적인건가요? 위 직무들의 공통점은 뭔가요? 티오는 비슷비슷할까요?
단위공정팀에서 계측팀에 defect나 물성등 계측을 요청하고 받은 분석결과를 기반으로 공정의 변수를 조절하며 최적의 상태를 맞추기도하나요?? 궁금한게 단위공정팀에서 계측된 데이터를 보는지 그리고 그 데이터를 기반으로 공정의 수정 혹은 개선이 있는지 궁금합니다
하이닉스 지원서 작성 시 학내외 활동 내용에 삼성 샤이닝스타 경험을 넣어도 될까요? 아이디어 및 발표로 높은 점수를 받아서 경품도 많이 탔었는데 경쟁사다 보니 쓰는게 좋을 지 안쓰는게 좋을지 모르겠습니다.
DMI mask 계측 머신엔지니어 등이 있다고 봤는데 각각의 업무가 다 개별적인건가요? 위 직무들의 공통점은 뭔가요? 티오는 비슷비슷할까요?
단위공정팀에서 계측팀에 defect나 물성등 계측을 요청하고 받은 분석결과를 기반으로 공정의 변수를 조절하며 최적의 상태를 맞추기도하나요?? 궁금한게 단위공정팀에서 계측된 데이터를 보는지 그리고 그 데이터를 기반으로 공정의 수정 혹은 개선이 있는지 궁금합니다
답변 3
채택된 답변안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. pkg 개발 분야에 적응하시려면 반도체 패키징의 기본 공정과 소재에 대한 이해가 필요해요. 반도체 패키징은 열변형이나 기계적 스트레스에 강해야 해서 소재 물성, 특히 열전도율과 열팽창계수 같은 열특성에 관한 이해가 매우 중요합니다. 알루미늄, 구리, 철과 같은 이종 소재 용접 경험이 있다면 용접 시 발생하는 미세구조 변화나 불순물 영향 같은 기초 지식이 도움이 될 수 있으니 패키징 소재별 물성 차이나 패키징 공정에 따른 열역학적 특성 변화를 좀 더 공부해 보시면 좋겠습니다. 기계적 특성 평가에 관해서는 충격시험과 인장시험 모두 중요하지만 반도체는 특히 미세영역에서의 신뢰성 확보가 관건이라 인장뿐 아니라 피로나 열충격 시험 등 다양한 응력 상태에서의 자료도 익혀두세요. 그리고 기존 전지 배터리 소재와 달리 반도체는 미세 가공과 정밀 공정이 핵심이라 패키징 구조, 접합 방식 그리고 계면 특성에 대해서도 기본 개념을 조금씩 쌓아가는 게 좋아요. 전공과 맞지 않는 부분이 있어도 연관된 소재나 공정 원리는 결국 비슷하니 자신감을 가지고 천천히 깊이 있게 공부해보시길 바랍니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
채택된 답변멘티님, SK하이닉스의 PKG개발은 반도체 칩을 기판에 실장해 전기적 연결·기계적 보호·열 방출 성능을 확보하는 기술을 다루며, 접합·열응력·신뢰성평가가 핵심입니다. 알루미늄·구리 용접 경험은 와이어 본딩이나 범프 접합 이해에 직접적으로 연계되므로 금속간화합물(IMC) 특성과 열·기계적 피로 거동을 중심으로 공부하면 좋습니다. 특히 EMC(Epoxy Molding Compound), 솔더 접합, 열팽창 계수(CTE)에 따른 변형·응력 모델링 개념을 익혀두면 소재 이해도가 향상됩니다. 실무에서는 충격시험보다 온도사이클, TCT, HAST 같은 신뢰성 평가와 열전달, 접합 피로해석이 중요하므로 관련 논문·데이터시트를 참고하길 권합니다. 기본적으로 “Die attach→Wire/Flip Chip→Mold→Test” 순서의 패키지 공정을 흐름 단위로 정확히 이해하고 소재별 열·기계적 상호작용을 공부하면 업무 적응이 빠를 것입니다, 파이팅입니다!
